利用塑料解决方案-实现高效的直接芯片液冷

随着对人工智能（AI）和云计算的需求不断增长，数据中心基础设施所承受的压力也随之加大。韩国LG U+ 公司正通过开发集成下一代液冷解决方案的AI-Ready 数据中心来应对这一挑战。在其平川2 号中心，LG U+ 推出了一个实时AI 数据中心测试平台，以展示和评估有望提升运营性能和环境可持续性的技术。为此，该公司选择GF 为其定制一款适用于直接芯片（D2C）液冷的高性能塑料分水器，为面向未来的热管理奠定基础。

项目背景

LG U+ 致力于提高冷却效率、增强可靠性，并降低能耗和维护成本，以确保其基础设施能够适应未来需求，并满足高密度人工智能（AI）工作负载的需求。平川2 号中心是都市区最大的数据中心之一，是评估包括直接芯片液冷和浸没式冷却在内的先进技术的真实试验场。其目标是通过AI 数据中心的开放减少碳排放和支持知识共享，优化内部运营，并在整个行业中推广更可持续的做法。

选定的技术解决方案

GF 提供了一种定制设计的机架内分水器，该分水器由高性能聚偏氟乙烯（PVDF）制成，以满足这些要求。这种管道式塑料分水器与金属替代品相比具有显著优势：它无腐蚀性、重量轻，并能确保流体纯度，这些都是关键任务冷却应用所必需的。在LG U+ 的应用中，该分水器支持使用丙二醇基冷却剂DowfrostTM LC 25 传热流体（PG25）的直接芯片冷却回路，确保冷却剂在100kW 机架的所有芯片中均匀分布。其灵活的设计可无缝融入机架架构，使安装快速且最大限度地降低了系统复杂性。

客户利益

• 轻便易安装的系统，设计灵活。
• 无腐蚀性的聚合物材料确保了长期可靠性
• 通过减少泵送工作实现低能耗。
• 清洁、可持续的运营，与LG U+ 的绿色IT 战略相契合。